Q13UDEHCPU三菱のプログラム可能な論理のコントローラー0から55の° Cの実用温度

三菱 MELSEC-Qシリーズ ユニバーサルCPUモジュール 説明

パラメータ：基本シーケンス命令（LD X0）速度9.5 ns、MOV命令速度19 nsで卓越した処理性能を提供し、複雑な制御ロジックの高速実行とフィールド信号へのリアルタイム応答を保証します。

• 広範なプログラムとメモリ容量：130kステップのプログラム容量（520kバイト）と、SRAMカード（最大8MB）、フラッシュカード（最大4MB）、ATAカード（最大32MB）のサポートを含む拡張可能なメモリオプションを備え、複雑なプログラムとデータストレージに十分なスペースを提供します。
• 大規模I/O処理：最大8192 I/Oデバイスポイントと4096 I/Oポイントをサポートし、多数のフィールドセンサー、アクチュエーター、インテリジェントモジュールとの接続を可能にし、大規模オートメーションシステムに適しています。
• 多様な通信オプション：プログラミング、監視、システム統合を容易にする内蔵EthernetおよびUSBインターフェース。32kバイトの通信エリアを備えた高速マルチCPU通信をサポートし、分散制御システムの展開を促進します。
• 複数のプログラミング言語：リレーシンボル言語、ロジックシンボル言語、MELSAP 3（SFC）、MELSAP-L、ファンクションブロック、構造化テキスト（ST）など、さまざまなプログラミング言語と互換性があり、異なるプログラミング習慣やアプリケーション要件に対応します。
• 柔軟なスキャン制御：定常スキャン時間調整（0.5～2000 ms、0.5 ms刻み）をサポートし、リアルタイムパフォーマンスのアプリケーションニーズに合わせてスキャン速度をカスタマイズできます。
• 包括的なデータ保持と診断：停電時の重要なデータ保持のための内蔵データラッチ機能（デフォルト8192ポイント）を備えています。統合された自己診断機能により、迅速な障害特定とトラブルシューティングが可能になり、ダウンタイムを削減します。
• グローバルコンプライアンス：UL、cUL、CE（EMC）、CE（RoHS）、KC（EMC）、および各種海洋認証（LR、NK、DNV、ABS、RINA、BV）を含む国際規格に準拠しており、グローバルな産業用途での使用を保証します。
• コンパクトで簡単な設置：小型フットプリント（98mm × 27.4mm × 89.3mm）と軽量（約0.20kg）のコンパクト設計で、制御盤やスペースの限られた環境への設置が容易です。
• Q13UDEHCPU 材料と用途

パラメータ筐体

：難燃性工業グレードの高強度プラスチック（関連安全規格準拠）で、産業環境での耐久性、電気絶縁性、ほこりや微細な破片への耐性を保証します。

• 内部コンポーネント：高信頼性工業グレードの集積回路、高速プロセッサ、精密メモリチップにより、安定した動作と長寿命を保証します。回路基板には、湿気や電気的干渉からの保護を強化するためのコンフォーマルコーティングが施されています。
• コネクタ：金メッキ端子と高品質通信インターフェース（Ethernet、USB）により、低接触抵抗、耐食性、信頼性の高い信号/電力伝送を実現し、電気的にノイズの多い産業環境でも使用できます。
• 回路基板：高温耐性PCB材料と最適化されたレイアウトにより、効率的な放熱と信号整合性を実現し、広い温度範囲での安定した動作をサポートします。
• Q13UDEHCPU 主な用途

パラメータ：自動車、エレクトロニクス、一般消費財産業における複雑な生産ラインの制御、組立ライン、ロボットシステム、多軸モーションコントロールアプリケーションなど。

• プロセス制御：化学プラント、水処理施設、食品加工、石油化学産業における精密制御システムで、連続およびバッチプロセスを高い信頼性で処理します。
• 分散制御システム（DCS）：大規模DCSのコア制御ユニットとして、複数のCPUと分散I/Oモジュール間の高速通信を可能にし、発電所、冶金、大規模産業施設に適しています。
• インフラストラクチャとユーティリティ：スマートビルディング、エネルギー管理、交通インフラストラクチャの制御システムで、鉄道信号制御やインテリジェント交通システムを含み、安定した効率的な運用を保証します。
• 高精度自動化：半導体製造、精密機械加工、包装機械など、超高速処理速度と高I/O容量が精密制御に不可欠な分野。
• Q13UDEHCPU 重要パラメータ

パラメータ仕様